T 熱ソリューションセッション

高放熱性高分子材料の開発の現状と進化（概説）

今世紀に入り、電子機器などの軽薄短小化と高出力化を両立するために発展してきた放熱性高分子材料は、一定の要求水準レベルまで開発されてきたが、次世代自動車などの要望によって、エネルギー効率化のための熱制御（サーマルマネージメント）材料にさらに進化しようとしている。本講演では、放熱性高分子材料の現状と熱制御材料としての進化について概説します。

カネカの熱対策材料

モバイル機器、自動車、照明など様々な分野で熱マネジメントが重要な技術となっているなか、カネカでは一連の熱対策製品の開発を進めてきた。
今回、最高水準の熱伝導率を有する熱拡散用グラファイトシート、 サーマルインターフェイスマテリアル材として使用される熱伝導性ＲＴＶエラストマー、高熱伝導率と成形加工性の両立を実現した射出成形用熱伝導性樹脂、 また樹脂そのものの高熱伝導化技術とその応用展開について紹介する。

バリアフィルムの真空断熱材用途への展開
～熱橋現象の低減化とバリアシーラント～

真空断熱板（ＶＩＰ）では、内部の真空度を保持するために、ガスバリア層としてアルミ箔が用いられてきた。しかし、アルミ箔は伝導率が高いためVIPの熱橋（ヒートブリッジ）が問題となっており、更なる断熱性能の向上のためには、熱橋（ヒートブリッジ）の改善が必要である。
ガスバリア性に優れた｢エバール｣フィルムにアルミ蒸着加工をしたVM-XLは、ガスバリア性と低熱伝導率を両立したバリア材であり、冷蔵庫用途を中心とした多くの真空断熱板に採用されている。
今後、高温領域で使用可能なＶＩＰを開発していくためには、面バリアだけでなく、ヒートシール部端面からのガス透過を抑制する必要があり、｢エバール｣バリアシーラントＥＦ－Ｅの優れた熱融着性と、高温雰囲気下での端面からのガス透過抑制の重要性について紹介する。